英伟达 RTX 3080/3090 崩溃可能与芯片背面的电容有关
时间：2020-09-28 访问量：40877
近日有大量 RTX 3080/3090 玩家反馈自己在游戏过程中经常遇到严重崩溃 / 黑屏问题。
根据外媒 igorslab 昨日报道，大面积导致游戏崩溃可能与显卡背面芯片使用的电容种类与数目有关。
IT之家了解到，英伟达在确定芯片电容方案时选用了 MLCC+POSCAP 的方案。其中 MLCC 为多层陶瓷芯片电容器（如下图绿色部分），POSCAP 为导电聚合物钛固体电容器（如下图红色部分）。
▲ 图源 igorslab，下同
相对而言，MLCC 的性能相对更加优异，而 POSCAP 的价格相对便宜一些。以 RTX 3080 创始人版本为例，该显卡采用了 4 个 POSCAP+20 个 MLCC 的规格。
▲ 公版 RTX 3080FE
但是，除创始人版本的大部分非公版 RTX 3080 仅采用了相对廉价但质量稍差的的 POSCAP 电容，导致超频性能和稳定性略差。
▲ 索泰某型号的 RTX 3080
但也有少部分 RTX 3080 采用了全 MLCC 电容的设计，例如华硕的 TUF RTX 3080。
据外媒 Videocardz 补充，EVGA 对此次崩溃事件的解释是 “在我们批量生产的质量控制测试中，我们发现 6 个 POSCAP 方案的显卡无法通过实际应用测试。因此我们将 POSCAP 减少到 4 个，并添加 20 个 MLCC，这就是 EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 系列推迟发布的真正原因”。
新闻转自IT之家 问舟
